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灌胶机在电气上和机械上连接于电路。是封装设备应用的重要环节
   浏览:302次   更新时间:2015-12-30   字号:

灌胶机倒装芯片的应用始于60年代,是一种理想的芯片粘结技术。IBM企业最早对该项技术进行了研发与使用。发展至今,倒装芯片已成为全自动点胶机AB双液灌胶机等高端器件及高密度封装领域中经常采用的封装形式。随着倒装芯片封装技术的应用范围日益广泛,封装形式更趋多样化,灌胶机对倒装芯片封装技术的要求也随之提高。同时,倒装芯片也向制造者提出了一系列新的严峻挑战,为这项复杂的技术提供封装,组装及测试的可靠支撑。

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