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点胶机、灌胶机在数码方面的应用
   浏览:478次   更新时间:2012-09-27   字号:

前一阵闹得沸沸扬扬的诺基亚大裁员是电子行业面临危机的一个标志性事件。相比金融危机前,电子行业的销量已然是大不如前,甚至出现了增长缓慢、甚至停滞的现象。受其影响,点胶封装与集成电路的前景也不容乐观。

    包括全自动点胶在内的国内集成电路产业链在形成之初,一直在借鉴其他发展的比较好的国家,希翼能够取长补短,找到适合bet3365备用网址国国情的集成电路产业链。集成电路行业 点胶机、灌胶机在在芯片级封装中的应用早已不是先例。像手提电子设备中的 csp 器件就是点胶机、灌胶机的应用的一个重要分支。那么在芯片级封装中应用点胶机、灌胶机的过程中又应当注意哪些事项呢?

    在焊接连接点的时候最好是使用底部填充工艺粘接 csp 器件,底部填充工艺会使得其性能变得更加可靠。在高产能的电子组装过程中需要高速精确的点胶。在许多芯片级封装的应用中,同时点胶系统必须根据胶体的使用寿命对材料的粘度变化而产生的胶量变化进行自动补偿在充分借鉴国外产业发展规律的基础上,bet3365备用网址国集成电路产业走出了一条设计、制造、封装测试三业并举,各自相对独立发展的格局

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