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点胶机在芯片级封装中的应用
   浏览:820次   更新时间:2012-09-21   字号:

已经发现用于手提电子设备中的 csp 器件,如果使用底部填充工艺粘接 csp 器件焊接连接点,其性能变得更加可靠。在高产能的电子组装过程中需要高速精确的点胶。在许多芯片级封装的应用中,准确控制点胶量,既要起到保护焊球的作用又不能浪费昂贵的包封材料是非常关键的。同时点胶系统必须根据胶体的使用寿命对材料的粘度变化而产生的胶量变化

优化点胶机过程中的胶量控制精度、流动速度和填充图案可使产能达到最大化 。
 彤威点胶设备的OP系列线性活塞泵和相应的填充技术造就了现今腔体填充点胶的最大生产量。
出色的容积控制保证了填充高度的准确,使金线键合的范围覆盖均匀,填充表面平整。针对典型的 300 毫克胶量, JF 系列线形活塞泵的重复精度在 3 sigma , 1% ,而且不受胶体粘度变化的影响。灌胶机接触式和非接触式加热组件,无论是双片式加热块还是非接触式加热块,都提供了极大的灵活性进行自动补偿。

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