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灌胶机封装过程中的一些常见问题及解决方案
   浏览:450次   更新时间:2018-06-06   字号:
全自动点胶机、AB双液灌胶机封装作业过程中,大多数制造商的泵和阀可将液体送到csp或倒装芯片,速度比材料在芯片底下可流动的较快。芯片底下液体的体积/重量还需要确定。一旦这些数确定后,对流动速率作第一次近似计算,决定是否所以液体应该一次滴下或者小量多次滴下。
    在常规封装流程中,最常应用的一个工艺流程是:当液体在第一个元件底下流动的同时,移动到第二个元件滴胶,再返回到第一个位置完成。例如,如果第一个元件的材料数量为20mg,并分成两个滴胶周期,那么必须要一个可准确滴出10mg数量的滴胶系统。控制助焊剂残留经验显示,存在过多的助焊剂残留可能对充胶过程有负面的影响。这是因为填充材料附着于助焊剂残留,而不附着于所希翼的锡球、芯片和基板,造成空洞、拖尾和其它不连续性。
   并且全自动点胶机、AB双液灌胶机的技术人员在长期的封装应用中总结出了,在滴胶填充之前清洁芯片底部可看到温度循环改善达五倍。但是,在实际封装过程中,增加这样一个工艺步骤有背于现时的工业趋势,也会产生一些负面的影响。 
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