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双液灌胶机厂家彤威精机的技术人员就倒装芯片技术的发展进程为大家做以下分析先容
   浏览:371次   更新时间:2016-01-11   字号:

灌胶机倒装芯片的应用始于60年代,是一种理想的芯片粘结技术。IBM企业最早对该项技术进行了研发与使用。发展至今,倒装芯片已成为全自动点胶机AB双液灌胶机等高端器件及高密度封装领域中经常采用的封装形式。随着倒装芯片封装技术的应用范围日益广泛,封装形式更趋多样化,对倒装芯片封装技术的要求也随之提高。同时,灌胶机倒装芯片也向制造者提出了一系列新的严峻挑战,为这项复杂的技术提供封装,组装及测试的可靠支撑。

 

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