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灌胶机影响倒装芯片封装的主要因素众多
   浏览:430次   更新时间:2016-01-11   字号:

灌胶机影响倒装芯片封装的主要因素众多,常见的包括以下几种:如何在全自动点胶机AB双液灌胶机封装过程中,根据实际封装需要减小信号电感,通常信号电感与基板的设计有关;其次是降低电源以及接地的电感;如何在提高信号的同时,保证信号的完整性与稳定性;在保证最佳的热性能与电信能的同时,兼顾最高的可靠性;灌胶机如何在不影响封装质量的同时,适量减少封装的引脚数量;对于超出引线键合能力的封装作业,需要对外围或整个面阵设计的高凸点数量进行控制;当节距接近于200um设计时应当如何应对;受到焊点限制的芯片,S片缩小以后如何对封装过程进行调整;灌胶机在封装作业过程中需要用到BOAC设计时,如何在有源电路上进行凸点设计。

 

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