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双液灌胶机厂家在封装作业过程中,可供选择的基板材料非常多
   浏览:380次   更新时间:2016-01-11   字号:

灌胶机在以往的封装作业过程中,当需要对高速芯片组件进行封装时,所耗功率较高,凸点在2000个以上,节距为200pm。其制造成本与制造难度都较之普通封装有所增加。就目前行业内的总体工艺设备技术与能力而言,灌胶机对于同类难度产品的制造与组装成品率已经达到了较高的水准,灌胶机并且其生产加工过程中的制造成品也在逐渐合理化。 

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