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点胶设备需紧跟新工艺
   浏览:824次   更新时间:2012-09-05   字号:

封装设备包括灌胶机、搅拌脱泡机、点胶、分选机等一系列设备,目前国内很多厂家已经都采用自动封装设备来封装,其性价比已可与国外同类设备竞争。可是在这短短几年,封装行业已经成为了一个大厂业,尤其是点胶设备的工厂,少说也有上千家,如果厂家不努力发展新技术,紧随新工艺的话,注定是破产。

       LED行业设备,其中固晶机是很多厂商的主打设备,其都强调了设备的自动化、方便性、智能化以及高速度和高精度。App系统在其中起到了很大的作用App系统实现了双视觉区,直观而方便;视觉区域快速高精度定位;智能取晶,无需设定,确保取晶便捷;快速简单的编程界面,自动优化固晶路径,提高产能。当然,这些都是封装设备目前呈现的一些技术特点。LED产业发展迅速,可谓日新月异,封装设备的技术发展趋势一定与LED新产品、新工艺以及高品质的要求相一致。LED的发展,带动了封装行业的的发展,LED的兴起预示了点胶设备的兴起,厂家必须跟随点胶新工艺技术,努力提升自己的技术,为封装产业提供高性价比的设备。

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